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  7月2日，三佳科技跌0.33%，成交额9.22亿元，换手率15.45%，总市值58.11亿元。

  1、2026年3月31日公告：在先进封装设备（塑封）领域，由TOWA、YAMADA等海外龙头厂商垄断。为满足下游客户持续攀升的先进封装设备需求，报告期内公司集中核心研发资源，围绕先进封装设备开展技术攻坚，取得了关键性突破。其中，重点攻关项目“100×300mm以内基板类压缩成型封装自动化设备关键研发技术及产业化”及“扇出型晶圆封装模具设计及制造关键技术”分别入选安徽省科技厅“科学技术创新攻坚计划”和安徽省工信厅“揭榜挂帅”攻关任务名单，标志着公司在先进封装核心技术领域的研发实力获得了高度认可，为公司后续抢占先进封装设备市场，推动国产化进程打下坚实基础。

  2、公司的主营业务是设计、制造、销售半导体集成电路封测设备、模具、自动切筋成型系统、塑封压机、芯片封装机器人集成系统、自动封装系统及精密备件。公司的基本的产品是半导体集成电路封装模具。

  3、2023年5月26日互动易回复，公司机器人产品为塑封压机，智能自动化设备及其机器人集成系统。

  4、2024年10月16日文一科技关于控制股权的人及其一致行动人签署《股份转让协议》《表决权委托协议》暨控制权变更的提示性公告：本次权益变更完成后， 合肥创新投将直接持有文一科技 17.04%股份，可支配文一科技 22.14%的表决权，成为文一科技的控制股权的人， 合肥产投将取得上市公司间接控制权， 合肥市国资委成为上市公司实际控制人。

  5、公司属于国有企业。公司的最终控制人为合肥市人民政府国有资产监督管理委员会。

  (免责声明：分析内容来源于互联网，不构成投资建议，请投资者根据不同行情独立判断)

  今日主力净流入529.31万，占比0.01%，行业排名29/201，该股当前无连续增减仓现象，主力趋势不明显；所属行业主力净流入-15.00亿，连续3日被主力资金减仓。

  主力没有控盘，筹码分布非常分散，主力成交额3.53亿，占总成交额的6.96%。

  该股筹码平均交易成本为35.50元，近期该股快速吸筹，短线操作使用建议关注；目前股价靠近压力位36.82，谨防压力位处回调，若突破压力位则可能会开启一波上涨行情。

  资料显示，产投三佳(安徽)科技股份有限公司位于安徽省铜陵市铜官区何村路三佳公司，成立日期2000年4月28日，上市日期2002年1月8日，公司主要营业业务涉及设计、制造、销售半导体封测设备、模具、压机、芯片封装机器人集成系统及精密备件。主要经营业务收入构成为：塑封压机、系统41.26%，冲切成型系统17.20%，其他16.47%，电子塑封模具14.69%，塑料型材挤出模具7.64%，其他(补充)2.73%。

  三佳科技所属申万行业为：机械设备-专用设备-其他专用设备。所属概念板块包括：昨日高换手、半导体设备、集成电路、半导体产业、基金重仓等。

  截至3月31日，三佳科技股东户数3.61万，较上期减少5.69%；人均流通股4388股，较上期增加6.03%。2026年1月-3月，三佳科技实现营业收入1.02亿元，同比增长47.48%；归母净利润149.22万元，同比增长134.99%。

  分红方面，三佳科技A股上市后累计派现1193.20万元。近三年，累计派现0.00元。

  机构持仓方面，截止2026年3月31日，三佳科技十大流通股东中，国泰中证半导体材料设备主题ETF（159516）位居第三大流通股东，持股289.04万股，相比上期增加145.31万股。易方达中证半导体材料设备主题ETF（159558）位居第五大流通股东，持股69.29万股，为新进股东。香港中央结算有限公司位居第七大流通股东，持股60.92万股，为新进股东。广发中证半导体材料设备ETF（560780）位居第九大流通股东，持股50.34万股，为新进股东。返回搜狐，查看更加多